Зараз читаютьПрактичні новини про код, AI та технології — без інформаційного шуму

Як екстремальний ультрафіолет продовжив життя закону Мура й змінив виробництво чипів

EUV-літографія друкує елементи у десятки тисяч разів тонші за людську волосину. Розбираємо, навіщо їй вакуум, спеціальні дзеркала й багаторічні дослідження матеріалів.

Як екстремальний ультрафіолет продовжив життя закону Мура й змінив виробництво чипів

Найсучасніші процесори смартфонів, серверів і AI-прискорювачів значною мірою стали можливими завдяки екстремальній ультрафіолетовій літографії — EUV. Міністерство енергетики США нагадало, як десятиліття досліджень оптики й матеріалів допомогли комерціалізувати технологію у 2019 році. Вона дозволяє переносити на кремній структури, що приблизно у 50 тисяч разів тонші за людську волосину.

Експериментальна установка екстремальної ультрафіолетової літографії
Експериментальна EUV-установка Lawrence Livermore National Laboratory, public domain; тематичне фото з Wikimedia Commons.

Літографія як дуже складний фотодрук

Під час виробництва мікросхеми світло проходить через оптичну систему й переносить рисунок шару на світлочутливий матеріал — фоторезист — на пластині. Після проявлення й травлення цей рисунок стає частиною транзисторів та з’єднань. Операцію повторюють багато разів, формуючи багатошарову структуру.

Зменшення довжини хвилі дає змогу друкувати дрібніші елементи. EUV використовує випромінювання з дуже короткою довжиною хвилі, але воно сильно поглинається повітрям і звичайним склом. Тому система працює у вакуумі та покладається на спеціальні багатошарові дзеркала замість класичних лінз.

Чому розробка тривала десятиліттями

Дослідники мали одночасно створити достатньо потужне джерело EUV, дзеркала з високою відбивною здатністю, надточні маски, стабільні фоторезисти й контроль дефектів. Навіть дуже мала частинка або випадкова хімічна реакція здатна зіпсувати елемент майбутнього чипа.

Center for X-Ray Optics у Lawrence Berkeley National Laboratory з кінця 1990-х років розробляв методи переходу від видимого світла до EUV. У 2001 році лабораторія розширила співпрацю з консорціумом SEMATECH. Для експериментів використовували Advanced Light Source — синхротронне джерело яскравого ультрафіолетового та м’якого рентгенівського випромінювання.

Наноструктуровані полімерні лінії, сформовані на поверхні
Приклад наноструктурованих полімерних елементів, які демонструють масштаб роботи з фоторезистами. NIST, public domain; тематичне зображення з Wikimedia Commons.

Що EUV дала сучасним чипам

За даними DOE, сучасні мікросхеми можуть містити понад 100 мільярдів транзисторів. Більша щільність дозволяє виконувати більше операцій у компактному корпусі й зменшувати енергію на окрему операцію. Це важливо для мобільних пристроїв, центрів обробки даних, автомобільної електроніки та AI.

EUV не скасовує законів фізики й не гарантує подвоєння транзисторів кожні два роки. Вона лише відкрила додатковий простір для масштабування, який без нової довжини хвилі був би значно важчим і дорожчим. Колишній директор CXRO Patrick Naulleau вважає, що без EUV історична траєкторія закону Мура могла б зупинитися приблизно у 2019 році.

Наступний бар’єр — матеріали й статистика

Коли елемент наближається до масштабу кількох атомів, випадкові флуктуації кількості фотонів і молекул резисту стають помітною частиною результату. Менший рисунок не завжди означає кращий вихід придатних кристалів. Тому лабораторії працюють над новими фоторезистами, точнішим контролем масок і способами швидко знаходити дефекти.

Подальший прогрес залежить не тільки від оптики: потрібні метрологія, обчислювальна корекція рисунка, чисті матеріали, стабільна механіка й економічно прийнятна продуктивність установки. EUV-машина є лише одним, хоча й критичним, елементом фабрики.

Що це означає для покупця

Позначення техпроцесу в нанометрах не є прямим фізичним розміром кожного транзистора й не дозволяє самостійно оцінити швидкість пристрою. Реальний результат залежить від архітектури, частоти, пам’яті, охолодження та програмного забезпечення. EUV допомагає виробникам створювати щільніші схеми, але не робить усі чипи одного покоління однаковими.

Джерело: U.S. Department of Energy, Office of Science. Матеріал перекладено й адаптовано українською. Урядовий текст США та використані тематичні зображення LLNL і NIST — public domain.

Автор:U.S. Department of Energy, Office of Science

Матеріал перекладено, переказано та доповнено редакцією українською мовою.

</>

Читайте далі — ми вже розбираємо наступну важливу тему.

Далі за темою

Схожі матеріали